单层铝基板生产工艺流程详细介绍--铝基板制作方法---广州鸣恩

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基板是PCB电路板厂家生产常见的一种PCB材质.常用于LED照明灯具.家电电器等.

一、开料
■1、开料的流程
■铝基板制作工艺流程■领料一一剪切■2、开料的目的
■将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 (PCB 图纸排列)■3、开料注意事项
■①开料首件核对首件尺寸■
②注意铝面刮花和铜面刮花■③
注意板边分层和披锋
钻孔
二、钻孔
1、钻孔的流程
打销钉--钻孔--检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、钻孔的注意事项
1 核对钻孔的数量、孔的大小
2 避免板料的刮花
3 检查铝面的披锋, 孔位偏差
4 及时检查和更换钻咀
5 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔二钻:阻焊后单元内工具孔
三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程磨板--贴膜--曝光--显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
1 检查显影后线路是否有开路
2 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生
3 注意板面擦花造成的线路不良
4 曝光时不能有空气残留防止曝光不良
5 曝光后要静止 15 分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③铜面不允许有氧化，刮花现象
④ 退干膜要退干净
一一曝光
显影一一字符
2、丝印阻焊、字符的目的
①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路■
②字符：起到标示作用■3、
丝印阻焊、字符的注意事项
①
要检查板面是否存在垃圾或异物
②检查网板的清洁度 COB 铝基板■
③丝印后要预烤 30 分钟以上，以避免线路见产生气泡
④注意丝印的厚度和均匀度
⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥