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双面化金电路板

本款产品为双面化金工艺电路板,(沉金电路板)
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  • 双面化金电路板是两面都有布有电路的电路板,焊盘接触位置表面处理为化学金,是一种可焊性较高的工艺

    生产的工艺有:OSP线路板 喷锡线路板 电金电路板 化金电路板

    层数:单层,双面,多层

    材质为FR-4

    绿油白字

    曝光工艺,全测出货

    交期10天

    广州鸣恩电子(www.ynpcb.com  )生产双面FR-4玻纤板,铝基板,铜基板,各种PCB单,双,多层电路板,材料齐全欢迎订购 李先生 13640661936 


    • 层数
      双层
    • 材质名称
      FR-4
    • 厚度
      1.6mm
    • 颜色
      绿色
    • 表面处理
      沉金